SEMI日前在其《200毫米晶圆厂展望》中宣布，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂产能提高21%（相当于120万片），从而达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，由于200毫米晶圆厂的利用率持续保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年200毫米晶圆厂设备资本支出将达到49亿美元。

“制造商将在五年内增加25条新的200毫米生产线，以帮助满足5G、汽车和物联网(IoT)等需求增长，将主要生产包括模拟、电源管理、显示驱动、MOSFET、微控制器单元(MCU)和传感器等。”SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha说。

涵盖2013年至2024年间，12年的SEMI《200mm晶圆厂展望》报告还显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是模拟占19%，分立/电源占12%。从地区来看，中国将在200毫米产能方面领先世界，到2022年将占21%的份额，其次是日本，占16%，台湾和欧洲/中东各占15%。

200mm半导体装机容量和晶圆厂数量，2013年至2024年*

到2023年，设备投资预计将保持在30亿美元以上，其中代工部门占54%，其次是分立/电源占20%，模拟占19%。

SEMI200mm晶圆厂前景报告列出了330多家晶圆厂和生产线，并包括自2021年9月以来47家晶圆厂的64项变更。