4月13日消息，时代电气发布关于自愿披露控股子公司中车时代半导体投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告。

公告显示，中车时代半导体拟在已建成SiC芯片线的基础上，进行投资4.62亿元人民币实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建设工期24个月。

项目主要内容对湖南省株洲市田心工业园区内碳化硅芯片线厂房进行改造升级，改造既有设备，新增工艺设备及工艺辅助设备，信息化软件新增或实施服务等。

项目建成达产后，将现有平面栅SiCMOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiCMOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。