4月12日报道，半导体封装交期持续延长，IC设计服务咨询公司Sondrel指出，因为半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已延长至50周。

Sondrel分析，半导体供应链以往的预订产能顺序已经改变，以往是先完成IC设计端、再交由晶圆制造的时程约12周左右。与此同时，在委由晶圆代工前，封装的细节也会交由封装厂准备。

目前状况是，在半导体设计前，封装设计及产能预定完成所需的时程起码要20周，以确保晶圆制造和封装可一并完成。Sondrel称，若没留意到上述新的半导体制造流程模式，芯片生产周期将会延迟，时程延长至约40周。