车厂自研芯片成为新途径

在全球芯片短缺和贸易摩擦带来的竞争压力下，越来越多的汽车制造商入局半导体开发，试图建立更安全的供应链。

自研芯片的好处显而易见，能花最短的时间、最高的效率、最小的成本实现行业高智能。

车厂造芯，表面上是为了应对汽车芯片紧缺，但实际上是为了打破原有产业链格局。

特斯拉之后，包括蔚来、小鹏等造车新势力，后有大众、现代、吉利等众多传统车企，纷纷对外宣布了其自研芯片的计划。

不过造车新势力造芯，可能更多还是从资本市场上考虑，在大规模缺芯的背景下，给资本市场带来更大的想象空间。

另外，造车新势力也在谋求改变以往的金字塔型的汽车供应链，与tier1厂商争夺产业话语权。

实际上，自研芯片的周期很长，而且失败的几率很大，远水解不了近渴，特别是对于自动驾驶芯片这样的高端芯片，没有长时间的积累是很难获得成效的。

芯机遇催生挑战＞危机

随着未来智能化渗透持续加深，汽车智能芯片需求将迎爆发式增长。

2022 年1月，中国市场智能汽车销量超37万辆，智能化芯片已经深入乘用车市场。

宝马、比亚迪和奔驰搭载智能芯片的车型单月销量均超3万，特斯拉、理想全部车型都已搭载智能芯片，单月销量均破万。

为了应对全球芯片短缺，芯片制造商已经在快马加鞭，为了迎合汽车行业的需求，不惜重金来满足产量，芯片危机也让汽车制造商和芯片制造商建立起了友谊。

而这其中，最受影响的就是汽车行业，由于2021年新能源汽车的出货量激增，直接带动车规级芯片的需求量大增，芯片缺乏一度影响新能源汽车的产能。

随着2022年的产能再翻数倍，意味着芯片国产化的进程将再次提速，不仅如此，美的还明确表示，未来会进入功率、电源、IoT等相关领域，并且会布局汽车芯片。

不可不争的车用SiC芯片

在汽车从内燃机向电动化转变的过程中，迎来Si向SiC的转变。

与传统电动汽车采用的Si技术相比，SiC可提高电池续航里程、改善其性能并缩短充电时间。

去年6月，蔚来ET7的首台SiC电驱系统C样件已下线，蔚来ET7将在明年上市。

去年11月，小鹏汽车的SUV新车型小鹏G9，是国内第二款采用SiC的量产车型，也是国内基于首款SiC800V平台的量产车型。

今年2月，小鹏汽车投资了SiC功率半导体和芯片解决方案提供商上海瞻芯电子。目前公司已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。

3月23日，理想汽车与三安光电投资成立了苏州斯科半导体公司。此举也被业界推测为是理想与三安半导体共同布局车用SiC芯片的一个重大举措。

蔚来汽车成立独立硬件团队Smart HW，用来研发自动驾驶芯片；去年，拥有丰富芯片前端设计经验的胡成臣宣布加入蔚来汽车。业界推测，随着胡成臣的加入，蔚来的自研芯片计划或将快速上马。

资本合作是最佳路径

从2021年年初开始，我国车企开始大规模向芯片行业纵向投资，以布局自己的汽车芯片供应链。

此类行动意味着车企与芯片企业联合造芯，已由规划、布局逐渐走向项目落地。

车企跨界同半导体企业展开合作，首先带来的利好，便是国产车规级芯片获得了更多上车认证的机会。

投资芯片公司，进行资本合作，可能是现阶段车企完善自身芯片供应链的最优选择。

早在2013年，马斯克便提出要研发自动驾驶芯片，由于缺乏技术和人才储备，特斯拉早期只能与Mobileye合作，而其研发的产品并没有达到预期，只达到了L2级别。

从2015年特斯拉重新组建团队布局自动驾驶芯片，到2019年特斯拉正式发布第一款自研的AP芯片Autopilot HW3．0，特斯拉经历了五年时间。

同样，国内汽车芯片领域的领军企业比亚迪半导体，也经历了相当长的技术培育和上车验证之路。

由此，与产业链企业进行纵向资本合作，几乎是现阶段国内车企为完善自身芯片产业链供应链能够做出的最优选择。

结尾：汽车产业迟早走上手机产业的老路

一方面，车厂跟第三方芯片厂商通过［贴牌自研］的方式进行合作，车厂借助芯片厂商的平台快速提升自身的研发能力。

另一方面，车厂也会逐渐谋求从一些边缘器件入手，逐渐实现真正的自研。在这个过程中，第三方的本土汽车芯片厂商将通过洗牌，最终出现几家本土巨头。