4月18日，记者从两江新区获悉，两江新区京东方第6代AMOLED(柔性)生产线项目、京东方智慧系统创新中心、奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板升级项目、康宁前段熔炉项目等4个电子信息产业市级重大项目，一季度累计完成投资21.4亿元，投资进度达33.1%。

作为电子信息产业链龙头企业，京东方两大在建项目引人关注。

其中，位于水土新城的京东方第6代AMOLED(柔性)生产线项目占地约97万平方米，去年12月28日对外正式宣布量产，目前正在推进后续设备采购及安装。

据了解，京东方第6代AMOLED(柔性)生产线是由京东方全自主设计、开发和建造，采用全球领先的主动有机电致发光AMOLED技术进行研发生产，其推出的领先技术产品和服务将广泛应用于新一代柔性智能手机、可折叠笔记本及车载显示等下一代高端显示领域，推动全产业向智能化、数字化方向升级。

位于礼嘉悦来智慧园的京东方智慧系统创新中心于2020年10月开工，经过1年多的施工建设，目前正在加快推进主体结构施工。

预计到今年6月，项目将完成软硬融合技术开发、新型材料与装备转化、产品与服务营销推广展示、国际人才交流与培训、开放技术与市场合作5大平台建设，并于年内建成投用。

届时，项目将聚焦智慧零售、智慧金融、工业互联网、智慧城市公共服务等领域，把全国显示和传感产业链的优势资源加速聚集到重庆市场，实现创新链产业链有机耦合，增强产业技术创新能力。

位于鱼复新城的奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板升级项目按进度规划将于2024年建成投用，目前正在开展设备采购安装。

记者了解到，奥特斯是欧洲最大、全球顶尖的高端半导体封装载板和高密度互连印刷电路板制造商，产品主要应用于移动设备，还广泛涉及汽车、航天、工业、医疗电子和芯片等领域。重庆则是奥特斯全球最重要的生产基地之一。

自2011年以来，奥特斯在重庆持续投资高科技与创新技术。2019年，奥特斯宣布未来五年在重庆投资约10亿欧元，新建一座工厂，以满足全球对高性能计算应用的半导体封装载板技术日益增长的需求。2021年3月，奥特斯追加约2亿欧元用于扩产重庆工厂半导体封装载板业务。

奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板升级项目2024年建成投用并全面达产后，将有力推动奥特斯在主流载板技术领域获得更大市场份额。

康宁前段熔炉项目处在水土新城，于去年8月开工建设，主厂房主体钢结构已于2021年12月29日按节点封顶，目前正在进行二次结构、外围护结构、装修及机电设备12大系统52个子系统的采购安装等施工。

据了解， 康宁前段熔炉项目总用地约146亩，总建筑规模约12.6万平方米，计划投资超14亿美元。

其中，二期(玻璃基板熔炉生产线项目)建设4座8.5代及8.5代以上显示玻璃基板前段熔融成型生产线，三期(大猩猩玻璃熔炉项目)建设2座盖板玻璃熔炉生产线。

值得一提的是，大猩猩玻璃项目将为智能手机、平板、笔记本等移动设备提供耐用且具有光学优势的盖板玻璃。目前，全球已有超过45个知名品牌的80多亿台设备使用了康宁大猩猩玻璃，该项目建成投入运营后，对于推动两江新区及重庆电子信息产业补链延链强链、增强产业链供应链韧性和竞争力具有重要作用。