近日，有投资者问询珠海兴科项目的调试进度及投产情况，对此，兴森科技4月19日在投资者互动平台表示，珠海兴科项目已于今年4月进行测试批次的生产，目前项目有序推进中。

资料显示，兴森科技在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。兴森科技产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗、轨道交通、计算机应用、存储芯片、射频芯片等多个行业领域。兴森科技于2018年开始投资扩产PCB样板、批量板、半导体测试板、IC封装基板产能，以上扩产项目自2020年下半年逐步投产释放。

PCB业务方面，2020年度，兴森科技广州生产基地产能为33.72万平方米/年；宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年；英国Exception公司产能为0.4万平方米/年；广州生产基地新增中、高端、多层样板产线，规划产能为1.5万平方米/月，目前产能处于逐步释放过程中；小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地，此次公司启动的非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程，建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能，将分期建设投产。