业内消息人士称，由于先进的 2.5D 和 3D IC 封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一领域将只有少数几家公司参与，日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。

据《电子时报》报道，需要先进封装的高性能计算（HPC）芯片解决方案市场一直在扩大，前景广阔。例如，包括 AMD 和英伟达在内的供应商在其 HPC 处理器中采用了台积电的 CoWoS 封装。

消息人士称，日月光旗下的矽品有能力为 HPC 解决方案提供利用硅桥的封装技术，其扇出嵌入式桥（FO-EB）与英特尔和台积电的硅桥产品相比已经具有竞争力。上述人士表示，日月光凭借先进的封装能力，已切入了美国一流服务器芯片公司的供应链。

而台积电的硅桥解决方案有助于获得苹果 M1 Ultra SoC 的订单。台积电表示，其 CoWoS 封装已进入第五代，被称为 CoWoS-S，基于一个三倍于光罩尺寸大小的硅中介层，能灵活适应 SoC、Chiplet 和 3D 堆栈（如高带宽内存）。

日月光和台积电均拒绝就具体客户和订单置评。

业内人士进一步表示，获得足够的高端 ABF 基板对企业的先进封装能力也至关重要。高性能计算设备的先进封装技术，如台积电的 CoWoS 和 InFO_oS，以及日月光的 FOCoS，都要求从第三方供应商采购基板。