4月27日，中国振华（集团）科技股份有限公司发布公告称，公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟全部投向半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目及补充流动资金。

该公告显示，半导体功率器件产能提升项目总投资7.9亿元，实施主体振华永光，建设周期36个月，该项目拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线；将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合，采用自动化设备进行生产，新增产能400万只/年；并针对现有的塑封生产线进行拓展，新增产能2600万只/年。