5月5日讯，随着生产制造型企业陆续大幅增加资本支出，上游相关设备厂商亦收获颇丰。近日，半导体专用设备供应商南京晶升装备股份有限公司（以下称“晶升装备”）向上交所递交了科创板IPO申请材料，向资本市场发起冲刺。

公司IPO拟募资4.76亿元，除了对现有产品技术研发与升级外，两个募投项目均计划扩充产能。而在行业及企业扩产周期中，如何保持业绩持续性成为市场关心的话题。

此外，近三年晶升装备发生增资或者股权转让超13次。尤其是在完成IPO辅导的前后，公司分两次通过增资的方式引入了深创投、盛宇投资、立昂微、中微公司等战略投资者。虽然两次时间间隔3个月，但是增资价格均为21.34元/股。

晶升装备主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，聚焦半导体领域。公司产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉，主要应用于下游半导体级硅片、碳化硅单晶衬底等半导体器件基础材料的制造。