5月16日讯，在欧美竞相提高半导体芯片本土生产之际，拜登政府的一名高级官员近日表示，美国和欧盟将宣布一项合作计划，以避免欧美之间展开 "补贴竞赛"。

当地时间周日和周一，美国-欧盟贸易和技术理事会（TTC）第二次会议在法国巴黎举行。据称届时欧美官员将公布这一决定。

去年9月，美国-欧盟贸易和技术理事会在美国匹兹堡举行了首次会议。当时，美国和欧盟的官员就曾承诺，将深化跨大西洋合作，以加强芯片供应链，并采取更统一的方式监管大型全球科技公司。

而本次的第二次会议上，欧盟和美国将公布更多举措，深化双方在半导体等科技领域的合作。