5月18日，封装测试行业上下游资源对接会在新三板（股票代码：871699）、国家高新技术企业、副会长单位深圳市三联盛科技股份有限公司（简称“三联盛科技”）举行，本次对接会为商会品牌服务——走进优秀企业行业专场系列活动。三联盛科技副总经理朱文伟、厂长李培权、生产经理任书克与祺利电子、东诚信电子、春明精密科技、沂桐科技、创芯联盈电子等20家上下游企业负责人就封装测试行业及上下游资源进行专题性、针对性的深入交流，在交流中找到商机、创造价值。

三联盛科技作为副会长单位将为商会高质量发展提供支持，进一步优化资源生态的建构，提升服务水准，持续扩大影响力、号召力与向心力。另外，李培权厂长介绍了三联盛科技生产经营、技术攻关、市场渠道、产品应用以及绿色低碳推进节能改造，落实节能减排新技术等情况。

徐慧英秘书长首先感谢三联盛科技对本次活动的精心而周到的招待，表示商会服务以会员发展为导向，聚焦横向与纵向、广度与深度、跨界与垂直、共性与个性等资源全方位、多维度服务组合拳，搭建精准制导，追求见实效、可实施的服务，并介绍了近期走访交流、服务活动与下一阶段的计划安排等，分享了ES SHOW（元器件及物料采购展）有关工作。

交流环节，大家分别介绍了各自企业优势特色、市场供需及企业经营、管理经验、分享行业现状等充分交流、深入分析。在互动中互学互鉴，发掘市场趋势潜能，碰撞出智慧的火花和无限的商机。

会前，大家参观了三联盛科技生产车间。

深圳市三联盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日，现注册资本4500万元，于2016年12月改制为股份有限公司，于2017年7月挂牌新三板。公司主营贴片类半导体分立器件及集成电路的封装测试，涵盖SOD、SOT、SOP、TO、PDFN 五大类，具体封装形式有SOD-123、SOD-323、 SOD-523、SOT-323、SOT-363、SOT-23、SOT23-3/5/6L、(E)SOP8、TO-252-2L、TO-252-4L、PDFN3x3、PDFN5x6。主要产品涵盖各类二极管、三极管、晶体管、精密稳压电路、电源管理电路、保护电路、单片机、特殊功能集成电路等。