5月27日消息，数模混合芯片设计公司“模砾半导体”完成数千万元天使轮融资，由兰璞资本领投。据了解，本次融资资金将用于加大企业研发投入，健壮供应链合作力度，加快芯片产品落地进度。公司在成立之初就获得了中科创星及产业界资源的数千万元人民币种子轮投资。

模砾半导体成立于2021年，是一家集成电路产销商，拥有完整的数模混合芯片设计研发量产能力，公司产品广泛应用于高端工业、储能、电动车等领域。