5月31日讯，为应对芯片短缺问题，英飞凌计划加速扩大产能。其首席生产官Rutger Wijburg近日接受德国《商报》采访时表示，英飞凌未来将每两到三年外包一座新晶圆厂，而此前这一频率在四到五年。

除了外包半导体生产业务，英飞凌还将通过自身努力来解决芯片短缺的问题。Wijburg透露，现在的市场形势要求加快投资步伐，英飞凌未来也有可能并行推进多个大型建设项目。

Wijburg称，作出该决策的原因是，目前主要的晶圆代工厂都维持了高产能利用率，只接受交付日较远的订单。另外，半导体设备交期拉长也加快了英飞凌的外包节奏，“现在12个月的设备交期都很正常，甚至18个月或更长的交期也越来越常见。”与此同时，半导体市场环境良好，麦肯锡等多家市场研究机构都预计未来十年，半导体行业的年销售额将增长8%，其中汽车半导体市场也将大幅增长。