中商情报网讯：化学机械抛光（CMP）设备是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺就是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的。

市场现状

中国CMP设备市场整体较为平稳，2020年受到半导体行业不景气的影响，市场规模出现下降，约为4.3亿美元，同比下降6.52%。未来随着工艺技术进步，CMP设备在整体生产链条中的使用频次将进一步增加，预计2022年将增长至5.1亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

2020年全球CMP设备市场中，中国大陆市场规模已跃升至全球第一，约为4.3亿美元，市场份额27%，中国台湾市场规模仅次于中国大陆，约为3.88亿美元，市场份额25%，韩国拥有23%的市场份额，居于第三。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

发展前景

1.政策利好行业发展

近年来我国推出了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体设备国产化。“十三五规划”中明确提出要优化产业结构，推进包括CMP设备在内的集成电路专用设备关键核心技术的突破和应用。《中国制造2025》中明确要掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成包括CMP设备在内的集成电路关键制造设备的供货能力。

2.上游行业景气带动CMP设备市场增长

为实现芯片垂直空间的有效利用，多层金属化技术被应用到集成电路制造工艺中。随着各种工艺层被刻蚀成图形，晶圆表面变得高低起伏，导致晶圆表面呈现出不同的反射性质，难以达到良好的解析度同时电路电阻值增高，稳定性下降。因此，在多层布线的立体结构集成电路中，如何实现整片平坦化成为重要技术发展方向之一。化学机械抛光（CMP）技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性、以及低成本特点逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主流平坦化技术。随着集成电路技术发展，芯片集成度增加，CMP设备的重要性和在产业链条中的投资占比也逐步增加。

3.CMP工艺应用次数增长，行业前景广阔

根据历史市场规模和晶圆厂产线投资情况测算，CMP设备市场规模约占IC制造设备市场规模的4%左右。同时，随着芯片制造技术发展，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤，而7nm制程所需的CMP处理增加为30多道。随着CMP设备在整体生产链条中的使用频次增加，投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升，未来市场前景广阔。