中商情报网讯：化学机械抛光（CMP）设备是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺就是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的。

市场现状

中国CMP设备市场整体较为平稳，2020年受到半导体行业不景气的影响，市场规模出现下降，约为4.3亿美元，同比下降6.52%。未来随着工艺技术进步，CMP设备在整体生产链条中的使用频次将进一步增加，预计2022年将增长至5.1亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

2020年全球CMP设备市场中，中国大陆市场规模已跃升至全球第一，约为4.3亿美元，市场份额27%，中国台湾市场规模仅次于中国大陆，约为3.88亿美元，市场份额25%，韩国拥有23%的市场份额，居于第三。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

发展机遇

1.半导体下游应用和消费市场需求长期保持增长

近年来，电子信息技术发展迅速，各类智能化、网络化和移动化的便携消费电子产品层出不穷，而新一代网络通信、物联网、云计算、节能环保等新兴产业更成为半导体产业发展的新动力，共同推动全球半导体行业持续快速蓬勃发展。随着中国成为世界电子信息产品最重要的生产基地之一，越来越多的国际半导体企业向中国转移产能，持续的产能转移不仅带动了中国大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高，为半导体专用设备制造业提供了巨大的市场空间，也促进了中国半导体产业专业人才的培养及配套行业的发展，半导体产业环境的良性发展为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。

2.全球半导体产能向中国大陆地区转移

目前，全球半导体行业正在开始第三次产业转移，即向中国大陆转移。根据对于产业转移的目标国家和地区，其集成电路产业往往从封装测试向芯片制造与芯片设计延伸，扩展至半导体材料与设备，最终实现全产业链的整体发展。与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于前期，半导体专用设备行业将成为未来增长的重点。虽然海外疫情扩散或对全球半导体产业未来发展带来一定不确定性，但中国本土晶圆厂扩产并未因疫情而放缓。

受益于半导体产业加速向中国大陆转移，中国大陆作为全球最大半导体终端产品消费市场，中国半导体产业的规模不断扩大，随着国际产能不断向中国转移，半导体企业纷纷在中国投资建厂，中国大陆半导体专用设备需求将不断增长。

3.设备国产化是集成电路产业国产替代的核心

近年来在国家科技重大专项和集成电路产业投资基金的支持下，我国半导体产业链不断完善，特别是国内半导体设备制造业技术水平的不断提高，并涌现一批优秀的半导体设备制造企业。未来半导体的国产化势必向着设备国产化方向传导，国产设备进口替代趋势将越趋明显，国产替代空间巨大。同时，中美贸易战下动荡的国际环境使社会各界广泛关注和思考国内包括集成电路设备等高端制造领域的自主可控与国产替代，将进一步催化国内集成电路设备等领域的布局。

此外随着我国半导体产业发展阶段逐步走向成熟，很多半导体厂商开始考虑在设备上节约成本，此时，采用产品性价比高、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时、快速售后服务的国产半导体设备已成为国内各大半导体厂商的重要选择。

4.国家对半导体设备行业的政策支持

半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近年来，为推动我国集成电路产业的发展和加速国产化进程，国家先后出台了多项政策，积极推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。其中《国家集成电路产业发展推进纲要》强调，进一步突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。我国半导体设备行业迎来了前所未有的政策契机，有助于我国半导体设备行业技术水平的提高和行业的快速发展。