1、中国信通院：2021全年国内手机市场总体出货量累计3.51亿部

2、IC Insights：预计2022年全球集成电路市场增长 11%，达5651 亿美元

3、Canalys：2021年全球PC出货量3.41亿台 同比增长15%

4、SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出将达980亿美元

 

1、 中国信通院：2021全年国内手机市场总体出货量累计3.51亿部

1月18日，中国信通院数据显示，2021年全年，国内市场手机总体出货量累计3.51亿部，同比增长13.9%，其中，5G手机出货量2.66亿部，同比增长63.5%，占同期手机出货量的75.9%。2021年12月，国内市场手机出货量3340.1万部，同比增长25.6%。

 

数据显示，2021年全年，国产品牌手机出货量累计3.04亿部，同比增长12.6%，占同期手机出货量的86.6%；上市新机型累计438款，同比增长6.3%，占同期手机上市新机型数量的90.7%。

2、 IC Insights：预计2022年全球集成电路市场增长 11%，达 5651 亿美元

1月18日，根据IC Insights发布的行业快报，继2021年劲增长26%和2020年跃升13%之后，2022年全球IC市场预计将增长11%。如果达成，这将意味着IC行业25年来首次连续三年实现两位数增长。

报告称，集成电路行业仍具有很强弹性。虽然IC市场在2019年经历了-15%的急剧下降，但得益于新冠疫情催化的强劲需求以及供应短缺导致的平均价格上涨，去年集成电路市场增长26%。2021年，全球集成电路销售额首次突破5000亿美元的高位，达到5098亿美元。展望未来，今年全球集成电路销售额预计将增长11%，达到5651亿美元的历史新高。

1、 Canalys：2021年全球PC出货量3.41亿台 同比增长15%

1月17日消息，国际数据机构Canalys发布全球PC出货量报告。报告显示，全球PC市场呈现出人意料的高速增长态势，2021年全年总出货量达3.41亿台，比2020年增长15%，比2019年增长27%，创下2012年以来出货量新高。

 

品牌占比方面，联想出货量占全球份额的24.1%，排名第一，但相比2020年出货量略微减少0.3%；惠普以21.7%排在第二，同比减少1%；戴尔占比17.4%，苹果占比8.5%，宏碁占比7.1%。

2、 SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出将达980亿美元

1月12日，SEMI发布了最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）。其中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。

 

数据中显示，在继2020年的17%增长以及2021年的39%增长之后，晶圆厂设备支出在2022将继续保持增长。该行业上一次连续三年增长是在2016年至2018年。

类别支出情况：

2022年，预计代工厂占总开支的46%，增长13%，其次是内存为37%，比2021略微下降。在内存领域，DRAM的支出预计将下降，而3D NAND的支出将上升。

微控制器（带MPU）的支出预计在2022年将大幅增加47%。电力相关设备预计也将强劲增长33%。

区域支出情况：

2022年，预计韩国的设备支出将排在首位，其次是中国台湾和中国大陆，两地的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%。

在2021的大幅增长之后，中国台湾的晶圆厂设备支出预计2022年至少会增长14%。韩国在2021的支出也急剧增长，预计在2022将上升14%。而中国预计将减少20%的支出。

欧洲/中东地区是2022年第二大支出地区，预计2022年将实现145%的显著增长。日本预计将增长29%。

SEMI的《世界晶圆厂预测》报告列出了27个在2021开始装备的晶圆厂和产线，其中

大部分在中国和日本。预计2022年将有25家晶圆厂和生产线开始装备，其中中国台湾、韩国和中国大陆地区占大部分。