安测半导体完成超亿元A轮融资
2022-06-20
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独立芯片测试服务商安测半导体技术(义乌)有限公司不久前完成超亿元A轮融资,本轮融资由韦豪创芯领投,华盛联合跟投。本轮融资主要用于浙江义乌工厂建设及设备产能扩充、技术研发、市场扩展等,公司计划将形成晶圆测试(CP)产能6万片/月,成品测试(FT)产能5亿颗/月 。
安测半导体成立于2018年,总部位于中国(浙江)自由贸易试验区义乌市经济技术开发区,注册资本10707.446万人民币,公司在浙江义乌、江苏扬州、苏州、上海张江及深圳等地设有生产制造基地、研发、工程中心及销售中心。其中浙江义乌25000平方米工厂将于2022年7月建成投产;江苏扬州工厂一期已于2019年建成投产;苏州工厂将于2022年12月建成投产,苏州工厂为安测半导体的第三个测试工厂,主要承担核心技术研发、工程中心、项目导入和CP,FT量产测试服务业务。
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