6月20日，据台媒《经济日报》报道，全球主要车用芯片厂扩大对晶圆代工厂投片，联电拔得头筹之际，也顺势推升后段封测厂接单能量，包括日月光投控、京元电、力成旗下超丰等封测厂产能利用率维持高档，今年营运优于去年无疑。

业界指出，在零碳排趋势推升下，电动车市场需求快速成长，加上车用电子化所需的半导体数量迅速增加，目前车用芯片除AI、高性能计算等高端芯片以先进制程生产外，大多数芯片均采用成熟制程，因此不仅相关晶圆代工厂商产能满载，后段封测厂也“雨露均沾”。

另外，业内人士指出，中国大陆封城使得部分客户将原本委由大陆封测厂的封测代工订单转至台厂，日月光投控在车用芯片封测需求持续强劲，加上IDM厂扩大封测委外，预期日月光投控今年车用芯片封测营收贡献有望达10亿美元新高。