6月22日，联发科正式宣布，全新MediaTek天玑9000+旗舰芯片正式推出。这是联发科第一次在产品路线上向高通看齐，上半年推出高端旗舰芯片，下半年则是推出旗舰芯升级款，也就是“+”版。

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据介绍，天玑9000+采用与天玑9000同款ARM的V9 CPU架构以及4nm制程工艺打造，CPU性能提升5%，GPU性能提升了10%。其中，Cortex-X2超大核由天玑9000的3.05GHz提升到3.2GHz，3个Cortex-A710与4个Cortex-A510核心，频率保持不变。

至于GPU方面，采用的还是Mali-G710 MC10，可能是拉高了GPU频率，使得性能进一步提升。

（图片来自联发科官方）

更高的核心主频，意味着天玑9000+的极限性能相比天玑9000有一定程度的提升，无论是跑分，还是游戏等高负载场景中，天玑9000+都能爆发出更强的峰值性能。此外，这款旗舰芯同样支持LPDDR5X内存，内置8MB CPU三级缓存以及6MB系统缓存，还集成了5G基带与AI处理器APU590，在一些要求极低功耗的使用场景能发挥重要作用，比如智能息屏显示、注视屏幕常亮等。

值得一提的是，双卡双待5G也是联发科旗舰芯片的一项“绝活”，有两张5G卡的小伙伴可以快速切换5G网络，不需要等切卡之后再等4G信号变为5G。

（图片来自联发科官方）

影像部分，天玑9000+集成了旗舰机18位HDR-ISP处理器，最高可以支持3.2亿像素的摄像头，每秒能够处理多达90亿像素，同时还支持4K HDR视频降噪等。以前的手机都有大底摄像头，但因为传感器太大，需要处理的光信息太多，处理器算力不够，导致快门延迟很高。现在的ISP处理性能已经很强了，带动大底、超大底传感器已经不是什么问题，厂商也开始宣传快速抓拍等功能了。

官方表示，搭载天玑9000+的手机将于今年第三季度上市。小雷认为，虽然天玑9000+还是属于小升级款，但凭借天玑9000打下来的好口碑，应该会有不少厂商抢着宣发。不过，高通骁龙8+ Gen 1更换了台积电4nm工艺后，据说能效比上来了不少，希望联发科能支棱起来，继续在智能手机市场发光发热。