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全球第三大硅晶圆厂披露美国建厂计划 豪迈宣布实现供应闭环
2022-06-28 来源:网络整理
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关键词:半导体硅晶圆芯片

全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)周一宣布,选择在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂,预期将在2025年投产。


(来源:公司官网)


根据公告透露,这家300毫米(12英寸)晶圆厂也是美国近20年来首家新设的同类工厂,初期的投资将达到20亿美元。得州州长格雷格·阿博特预计,算上国会正在商讨的芯片行业补贴,这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到50亿美元。


对于美国半导体制造业而言,环球晶圆的这座工厂堪称补上供应链缺口的关键一环。对于高调在美国设厂的台积电、三星、英特尔等芯片制造巨头而言,硅晶圆的供应无疑是关键一环。但与芯片代工行业一样,目前即便是美国本土的芯片厂,仍需要依赖亚洲的产能。


在全球晶圆版图中,只有信越化学和Sumco排在环球晶圆身前。在今年环球晶圆收购业界第四大公司德国世创未获德国监管批准后,迅速拿出了投资扩产的“B计划”。除了投资20亿美元建设新厂外,环球晶圆还准备拿出16亿美元扩建现有的工厂。


环球晶圆预计,目前美国本土的晶圆产能,到2025年时大概只能满足20%的需求。由于台积电、三星和英特尔目前规划的新厂对晶圆要求更高,供应紧张的情况还会进一步恶化。不过伴随着得州新晶圆厂的产能最终达到每月120万片,所有规划中的芯片工厂在投产时都不需要担心本土晶圆供应。


环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰接受媒体采访时表示,公司已经下单购买得州工厂所需的机器和设备,但由于零部件的短缺,芯片制造设备的等待周期依然很长。


对于消费电子需求下降的影响,徐秀兰披露称,公司所有长期客户的晶圆供应合同价格都有所上升。Sumco也确认今年更新的订单将面临30%的涨价,主要原因是原材料价格的上升。



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