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高通未来仍可能改用三星3nm用于SoC,取决于良品率和产能状况
2022-06-29 来源:网络整理
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关键词:三星高通

随着高通推出Snapdragon 8 Gen1 Plus,代工厂转为台积电(TSMC)以后,许多人猜测双方的关系可能会因高通的订单削减而疏远。不过随着三星3nm GAA工艺即将量产,似乎双方之间的业务又出现了新的转机。


据The Elec报道,三星3nm GAA工艺的首个客户是上海磐矽半导体,而高通也对该工艺流程进行了预订,以便随时采用。三星在3nm制程节点引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,与现有的FinFET相比,允许更精确地控制电流,且栅极宽度更窄,可实现30%的性能提升、50%的功耗降低、以及减少45%的面积。


高通转投台积电的原因不难理解,由于三星4nm工艺的良品率仅为35%左右,与台积电超过70%的良品率相比差太多,同时台积电的4nm工艺也更省电,高通出于性能与稳定供货的考虑,更换了代工厂。虽然高通很可能会在Snapdragon 8 Gen2上继续选用台积电,未来也会进一步采用台积电的3nm工艺,但现阶段先进半导体工艺有着较高的不确定性,让高通需要保留备份方案。


作为台积电的第一大客户,苹果占据了台积电相当大部分的3nm产能。同时台积电的3nm工艺在生产上稍微落后于三星,良品率问题同样值得关注。据称高通也在观察三星3nm工艺的情况,若台积电方面遇到问题,可能就会根据三星的进展改变策略。



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