随着高通推出Snapdragon 8 Gen1 Plus，代工厂转为台积电（TSMC）以后，许多人猜测双方的关系可能会因高通的订单削减而疏远。不过随着三星3nm GAA工艺即将量产，似乎双方之间的业务又出现了新的转机。

据The Elec报道，三星3nm GAA工艺的首个客户是上海磐矽半导体，而高通也对该工艺流程进行了预订，以便随时采用。三星在3nm制程节点引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，与现有的FinFET相比，允许更精确地控制电流，且栅极宽度更窄，可实现30%的性能提升、50%的功耗降低、以及减少45%的面积。

高通转投台积电的原因不难理解，由于三星4nm工艺的良品率仅为35%左右，与台积电超过70%的良品率相比差太多，同时台积电的4nm工艺也更省电，高通出于性能与稳定供货的考虑，更换了代工厂。虽然高通很可能会在Snapdragon 8 Gen2上继续选用台积电，未来也会进一步采用台积电的3nm工艺，但现阶段先进半导体工艺有着较高的不确定性，让高通需要保留备份方案。

作为台积电的第一大客户，苹果占据了台积电相当大部分的3nm产能。同时台积电的3nm工艺在生产上稍微落后于三星，良品率问题同样值得关注。据称高通也在观察三星3nm工艺的情况，若台积电方面遇到问题，可能就会根据三星的进展改变策略。