纷纷“抛弃”美系大厂

业界人士透露，过往电信业者都指定美系龙头厂的芯片，并由网络设备厂商设计制造xDSL、光纤用户端、IAD整合接取设备及IP STB机顶盒等产品，但近期已有电信客户因为美系龙头芯片厂商涨价却又交不出货，要求网络设备厂改设计，改为采联发科、瑞昱等台厂芯片。

2020年以来，关键通信芯片大缺货，交期长、涨价已让业界吃足苦头。近期智能手机等消费类电子产品市场需求转弱，芯片荒稍获缓解，但全球积极投入通信网络建设及升级，电信设备需求仍相当旺，但电信用芯片交期仍非常的长。

梳理发现，对于网通芯片涨价，主要还是卡在成熟制程产能不足，导致WiFi芯片供给速度远不及市场所需。以全球网通芯片龙头厂博通来看，目前交期不断延长，已多次调涨价格，加上晶圆代工价格频频上调，无疑雪上加霜。

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针对获得转单传闻，联发科表示，不对客户相关订单置评；瑞昱则表示，该公司持续优化产品组合，争取客户端更多合作。

不难发现，国际大厂交期仍长，且更为看重更高端的企业级产品，使得台厂有机可乘，在网络零售与电信商业标案方面陆续有斩获。从今年初以来，确实有传出部分业者因为不想再等待国际大厂交货，开始有转换芯片方案的做法，估计交货期最快也要等到今年下半。

关键的是，去年底以来，国际网络芯片大厂均出现要求一线客户（电信、数据中心等客户）签定LTA（长期委制合约）或加速交货费，等于增加一笔前置费用，确保供应芯片，一线客户多数会签，而没签的客户交期就是“遥遥无期”。

此外，业者人士透露，虽台积电等产能供给紧俏，仍会给芯片厂预估数，但国际一线网络芯片业者都是到最后一分钟才调配对自家效益最大的芯片生产计划，而电信等客户都是最后一刻才收到通知。

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据网络设备厂分析，对电信客户来说，涨价可以忍，交期长也可以忍，但没有交期预估，交货时间一到，国际网络芯片业者两手一摊说“没货可交”的说法，让人“忍无可忍”。

编者也了解到，除新兴市场电信客户直接改采台厂芯片，也有不少欧美二、三线电信客户要的芯片已缓交货一年，延误拓展市场时机，去年底起有客户先砍掉使用国际芯片厂商的订单，转向要求改设计，采用联发科、瑞昱等台厂的芯片。

不过，改设计需费时半年，对于已经量产销售的产品并不划算，但仍有客户宁愿改设计，今年以来通信设备厂商的研发团队有不少成员都在忙着改设计，先砍单改设计的产品占订单比重约10%至15%，但由于芯片缺货，订单达交率仅七成，因此并未影响营收状况。

涨价蔓延，寻求更多产能

不过，不管如何，不久之前，诺基亚（Nokia）等网络通讯设备大厂纷纷指出，当前芯片等供应链瓶颈叠加上游原材料涨价的情况，迫使其开始将成本压力转嫁给下游客户，这些厂商将掀起一波涨价潮，以进一步带动营收成长。

实际上，由于芯片短缺，网络通信产业整体仍处于供不应求状态。诺基亚、美国无线网络设备商Airspan与 FWA 设备大厂Cambium均表达了由于近期公司受到通膨、芯片短缺和供应链瓶颈等问题影响，将提高价格。而与此同时，需求面则保持强劲。美国电信巨头AT&T与Verizon近期都表示，光纤、5G FWA等设备需求非常强劲。

庆幸的是，尽管今年上半年Wi-Fi核心芯片供应持续紧张，但联发科和瑞昱出货量在第一季度显示出改善的迹象。据业内人士透露，联发科和瑞昱半导体都在继续争取更多可用的Wi-Fi核心芯片的16nm和12nm芯片产能。

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虽然今年Wi-Fi 6E的产量不会很多，但消息人士估计，未来两年产量将会增加，并将使用16nm和12nm工艺产品。未来，Wi-Fi 7将使用更先进的制程。尽管相关需求要到2025年后才会显著扩大，但联发科和瑞昱都已开始准备工作。

不过，目前，在中国台湾企业中，只有台积电能够稳定提供相关制程的生产能力。因此有人担心，16nm、14nm、12nm的供应只会越来越紧张。几家IC设计公司已经敦促联电推动相关制造工艺节点的量产，以应对未来不断增长的市场需求。

显然，尽管28nm是目前生产规模最大的工艺节点，但在未来几年，该节点很可能仍然供应紧张。一些应用程序正朝着更高级的制程节点发展，并寻求更多的生产能力支持。

联发科和瑞昱都有强大的代工能力支持，这一优势体现在他们的Wi-Fi核心芯片产品的出货上。熟悉Wi-Fi核心芯片市场的人士认为，联发科今年上半年的Wi-Fi 6出货量规模将相当可观，并将随着路由器和笔记本应用出货量的扩大而扩大。

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除了在现有市场保持稳定的份额外，瑞昱正逐步开始供应更多中高端产品线，其还在此前的一次投资者会议上证实，其市场份额已经增加。

综上所述，国内台系厂商此轮充足的产能准备，也是未雨绸缪，正好能承接到上游客户从国际大厂的外溢转单，从而获得一波新红利。现在看来，这个持续时间并不短。