从这周开始，骁龙8+旗舰手机陆续开始上市和官宣了。

从目前的多方消息来看，换用台积电4nm工艺的骁龙8+跟前代相比并不是一次小升级。

骁龙8+在性能上得到大幅提升的同时，显著降低了功耗，这让骁龙8+无论在发热量上还是在续航时间上都比上代出色很多。

骁龙8+的出色表现也成功压制了天玑9000+，使得高通再次扳回一城。

不过距离首款搭载骁龙8+的手机上市时间还短，目前更多的骁龙8+产品还在官宣和曝光的阶段。

但爆料博主@数码闲聊站今天带来消息称：天玑9系和8系开始加速研发，而进度最快的骁龙8 Gen2更是有望11月12月便量产上市。

此前有消息称，骁龙8 Gen2的产品型号为SM8550，采用台积电4nm制程工艺，CPU仍然采用八核设计，不过架构有做出升级调整，此次的八核架构为一个X3超级大核心 + 两个A720大核 + 两个A710大核 + 三个A510小核组成，1个超大核+4个大核的调整将为骁龙8 Gen2带来强劲的性能表现。

GPU方面，骁龙8 Gen2将采用Adreno 740，相比骁龙8 Gen1的GPU性能进一步提升。

此外，在5G调制解调器方面，目前高通目前最新公布的的X70，也将会集成到骁龙8 Gen2当中，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

在目前的大部分预测中，骁龙8 Gen2的首发机型将会是小米13。