在全球的半导体晶圆代工市场上，三星是仅次于台积电的第二大公司，但是三星跟台积电的差距依旧很大，在技术和产能上都不如台积电。更是由于骁龙888和骁龙8 Gen1的过热表现而失去了今年高通的骁龙8+订单。

三星在半导体行业的整体实力不俗，但主要优势在存储芯片上，包括闪存及内存都是全球第一，但是由于全球经济的萎靡，消费者的可支配收入正在减少，全球物流问题导致了其订单取消，销售额和产能利用率进一步下降。

三星证券认为三星电子需要使其在非存储芯片领域的代工业务组合多样化，由于其DRAM营收已经连续2季下降，因此建议三星可以拆分晶圆代工部门，与DRAM事业切割。

根据市场研究机构的数据，三星电子今年第一季度的DRAM营收为103.43亿美元，比上一季度减少了900 万美元。三星DRAM营收继2021年第三季度达到115.3亿美元后，连续两季下降。当然这也与全球DRAM价格有关，因为去年10月和今年1月分别下跌9.5%和8.1%。

DRAM作为三星电子的主营业务在目前行情不佳的情况下确实拖住了代工部门的脚步。

根据三星证券的数据，台积电员工人数约为6万人，而三星电子的代工部门则为2万人左右。此外，三星电子和台积电的研发人员数量分别约为3000 人和10000 人。

三星证券表示，三星电子需要考虑分拆其代工部门并在美国上市，可以考虑在欧美建立代工工厂。在代工方面，与客户的联系非常重要，因此更多的本地化是必要的。

不过值得一提的是，目前三星在先进工艺上已经追上来了，6月最后一天还宣布全球首发量产了3nm工艺，与5nm相比，新开发的3nm GAE工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好。