7月19日，美国参议院以64:34票差，“程序性”通过了悬置已久的芯片补贴法案，即“CHIPS plus法案”（为美国创造有益的半导体生产法案）。

同时，将其提交众院表决。白宫官员们敦促众院加班，争取在8月休会之前通过。

拥有潜在获益可能的芯片公司，纷纷聘请公关公司，在国会山西廊展开了密集游说活动。

1、“CHIPS plus法案”

当前参院两党席位比例为50:50，参院议长惯例由副总统担任。鉴于“大笑姑婆”哈里斯是民主党人，她手里的一票，理论上可能成为改变平衡的关键一票，前提是参议员们严格以党派为壑。但“CHIPS plus法案”投票的结果，完全没哈里斯什么事。

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“CHIPS plus法案”虽然脱胎自两年前的母本“CHIPS法案”，但一直在各利益方的博弈之下加加减减，推进不力。

去年民主党利用众院的席位优势，搞出内容非常庞杂的法案杂烩“美国创新与竞争法案”，该法案实际上是6个法案的组合，总额2500亿美元，“CHIPS法案”成为其中一个。但据说仍然没钱，推不下去。

难堪之处在于，民主党同时在参众两院拥有优势（虽然中期选举大概率倾覆），但仍然无法强行通过自己中意的法案版本，直到共和党主导，从“CHIPS”到“CHIPS plus”，法案才得以复活。

加了一个“plus”，到底增加了什么，目前保密。根据美国媒体的传言，“plus”版法案可能对拿补贴的芯片公司设置了条件，即禁止到中国大陆投资或新建“先进”晶圆生产线，“先进”与否的门槛，设置为14nm，其实就是要求芯片厂站队效忠。

法案的直接受益方，是在美投资代工产能的英特尔、台积电和三星。而手里没有晶圆厂的芯片设计公司，诸如高通、英伟达、AMD等，就很担心新法案只关照”全链条”芯片公司，对自己不利。这几家据说也组织了人马，反对该法案推进。

此前，英特尔计划投资俄亥俄州两个厂、亚利桑那州一个厂；台积电打算滚动投资亚利桑那州六个厂；三星投资得克萨斯州一个厂，目前这些投资计划都已暂停。

英特尔做的最绝，俄亥俄州芯片厂预定7月22日奠基剪彩仪式，请了一堆联邦和州的贵宾，现在仪式直接取消，声称建厂速度取决于补贴到位速度。

看来大家都很熟悉联邦政府的套路，“声称给钱”到“法案通过”，再到“钱（或抵税）到账”，要经历九九八十一难。而且，真正到手可能缩水很多。倒是俄亥俄州政府忍不住了，直接给英特尔提供20亿美元激励，但仍未换来州长应邀铲土。

2、“正向”与“负向”手段

补贴的直接目的，当然是尽量将先进制程的芯片生产留在美国，特别着眼于新增资金要放在美国。但就算520亿美元及时、足额到位，是否就能达到目的，其实很难说。

美光科技高管称，芯片在美国国内生产，比海外生产成本高35%至45%。可见美国的工业成本，已经高到高利润的芯片生产都无法支撑的地步。

这种成本差是实时产生的，伴随工厂的整个运营周期；而补贴则是一次性的，显然无法覆盖成本落差。

美国真正的手段，不是建厂补贴、税收优惠、金融支持这些“正向手段”，而是基于金融交易监管、供应链、市场准入等惩罚性“负向手段”。因此，虽然欧盟也推出类似的芯片产业支持计划，但到头来，几个先进制程的工厂投资计划，还是要听美国人差遣。

格芯某大佬称，就算美国人一分钱不给，只要一声令下，台积电就会“吓吓叫”，乖乖把先进产能投在美国，哪怕承担更多成本。

从去年美国勒令全球芯片公司交出产能和客户数据，大家拖到最后一刻还是纷纷就范，就可以知道，台积电可以在美施展拖延大法，但绝对不敢把这部分产能放在大陆。

当然，“正向手段”不到位，美国人也不能予取予求。正在韩国访问的财长耶仑就大谈“芯片弹性供应链”和“朋友圈”，意指要把芯片和电池供应链放在国内或者离家更近的地方，并将其限制在“盟友和友好国家”这样的范围内。

这其实还是建立芯片“四方联盟”的诉求。据说韩国官员听闻此言表情相当丰富，他们不可能弃客户于不顾，关起门来自己玩。

在美国花大力气阻止中国芯片产能升级的这两三年，中国成为芯片投资增长、产能增长最快的国家。上半年全球业务增速最快的20家芯片公司，有19家在中国。

中国的芯片产能目前占全球10%，美国仍为12%左右。中国当前的整个芯片自给率为16.7%，距离2025年芯片自给率70%的目标，还很遥远。而高端芯片（小于14nm）自给率，缺乏权威统计，可能不足1%。

3、高通和台积电主导车机芯片

2015年汽车“新四化”概念提出来之后，ECU和MCU芯片增长势头被遏制，这些是欧洲公司擅长的产品。AI主导的自动驾驶和智能座舱芯片，让Soc（系统级芯片）开始快速发展。

自动驾驶市场比较分散，设计公司很多（有能力代工的厂仍是个位数），智能座舱的Soc芯片市场，则是高度聚合的市场。主机厂大都倾向于采购高通的车机芯片，除了自己玩的特斯拉（使用AMD芯片）。

美国高强度介入芯片行业，正在形成设计和生产在海外、最大的用户在大陆的局面。虽然割裂了供应链，抬高了成本，但符合美国人遏制中国技术和产业升级的地缘政治利益。

智能座舱包含操控系统、娱乐系统、空调系统、通信系统、座椅系统、交互系统、感知系统所有模块，其Soc芯片功能很像手机CPU。当前市场的王者高通，在2018年就准确地预测到，手机市场增长见顶，而车机领域将高速增长。

就连现在大家奉为“神器”的车机芯片高通8155（全称SA8155P），其实核心就是为手机设计的7nm8核CPU Kryo 485。众多厂商宣传的时候都把8155作为卖点，给消费者一种感觉，不上8核的8155，车子就不高端。

目前用8155作为智能座舱核心的，有蔚来ET5/ET7、理想L9、威马W6、哪吒U、理想L9、小鹏P5、岚图梦想家、埃安LX Plus、smart精灵等，以及吉利星越L、极氪001、领克09，长城WEY摩卡、玛奇朵、拿铁和哈弗H6S、神兽，上汽荣威RX5 MAX、名爵MG5天蝎座、智己L7等。

市场上主打智能座舱的大多数中高端电动车，几乎都是高通客户。车企们还为新的整车产品，争抢高通下一代芯片（8295）的首发权。

高通将手机芯片直接用于汽车，车规级改造能力成了一个谜。格局打开之后，对手们如梦初醒，联发科、AMD、瑞萨、三星、英伟达，都试图将手机芯片改造为车机芯片。国内也有芯擎科技、芯驰科技、华为海思等公司的产品上车，但市场份额无法与高通相比。

其中三星是例外，三星车机芯片奉行“大客户战略”，其唯一客户是大众汽车集团。大众、奥迪、保时捷全系列都采用三星座舱芯片。大众燃油车部分使用高通820A芯片，国内大众大多使用瑞萨的M3芯片，未来无论燃油车还是电动车，可能全部转为三星芯片。

除了三星和瑞芯微（晶圆工厂）以外，以上所有公司的所有车机芯片，都由台积电代工。英特尔在欧洲也有晶圆工厂，但英特尔错失了手机芯片市场，导致它在车机市场也没跟上节奏。

新一代车机芯片大概率升级为5nm，这意味着台湾和美国仍然是车机芯片的主要产地。它们无一例外，都在“CHIPS plus法案”的覆盖之下。

如果美国愿意，可以让中国的电动车近乎100%失去智能座舱芯片。车子装好了，差这一块，也出不了厂。想必主机厂对这两年“缺芯”影响交付，有刻骨铭心的体验。

4、为车机芯片“断供”做准备

美国意在控制上游技术关键环节，最多延伸到控制先进芯片的产能。以前是中国手机、电脑芯片发展受限制，这几年高通这个“大聪明”的一通操作，让智能座舱芯片也被纳入美国的控制范围。

美国试图阻碍的是中国在技术和相关生产环节的升级，阻挠的是中国企业扮演“高端生产者”的角色（OEM商不算），无法阻挠中国车企作为客户使用这些芯片。后者与意愿无关，因为只要这么做了，车机芯片供应链马上玩完，整个新能源整车产业作为陪葬。

芯片设计公司和芯片代工厂商，也将因为丧失主要客户而陷入危险境地。即便不关门大吉，也会过得很惨。

照道理说，美国没必要为了遏制对手而做出摧毁自己和盟友相关产业的蠢事。但是这两年的魔幻现实，让人很难心存侥幸。

与中国的贸易战开打前，美国就缺乏对自己损失的客观评估。现在为了压通胀，涉及削减关税这么一个直接关联的决策，愣是执行不下去。因此，将国家视为“绝对理性人”的假设，可能动摇。

我们无法预估，被“霸权旁落恐惧”支配的帝国，会做出什么样不理智的行为。美国的逻辑可能是，自己惨点没关系，只要中国更惨。

求人不如求己，自己有才是真的有。否则不知哪天，供应方可能迫于美国压力，做出大家一起抹脖子的举动。

断供如果是突然的，当然杀伤力极强（对链条上的各方都是如此），但如果是渐进的，或者是未来的，就需要为此做好准备，哪怕现在看上去多么不可能。

让国内一堆中小创业公司，以及中芯国际、华为海思这种承受主要制裁压力的芯片公司业务成长的办法，莫过于来自美国的“断供”。

“CHIPS plus法案”、“芯片四方联盟”，以及美国要求阿斯麦停止向中国出口光刻机（DUV也不行，但荷兰人拒绝了），都着眼于产能部署这个环节。而中国企业破局的关键，也是产能，尤其先进制程产能。大家彼此心知肚明，现在基本上打明牌。

车机芯片和手机芯片一样，长远也要看供应链完整度、市场规模、原材料和关键技术掌控力。现在美国占据关键的上游优势（尽管产能不行），中国则拥有未来。

前谷歌CEO埃里克·施密特曾指出：“美国处在输掉这场芯片竞争的边缘。”这更像是催促美国卡脖子政策加紧实施的号角。

到了如今这个局面，车企及其供应链，尽管都只是典型的民用生产部门，但也需要为自己的生存做点准备。