据悉，联发科等IC设计公司相关供应链已经进行了库存调整，目前下游设备组装商和供应商均受到库存过剩的困扰。

例如，联发科首席执行官蔡力行曾表示，公司的客户和渠道分销商已积极调整库存水平，情况将持续到未来两到三个季度。联发科预计，2022年第三季度营收将出现环比下降，并已将全年营收展望下调至同比增长17-19%。敦泰电子表示，芯片价格下跌使其很难维持毛利率，这种情况到2023年才有可能逆转。

因此，关键的是，消息透露，台积电与其他中国台湾代工厂不会降低价格以吸引更多企业，今年下半年拟持平价格。

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无独有偶，最近几天，已有相关消息提前走漏。晶圆代工成熟制程产能松动，降价来袭，中国台湾地区IC设计业者也表示，已有中国大陆晶圆代工厂降价逾一成，中国台湾晶圆代工厂为了防止订单流失，开始在部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比，相当于变相降价。

另外，有接近中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂下游客户的业内人士透露，晶圆代工厂产能松动已有一段时间，“8英寸的没那么紧张了”。众所周知，8英寸晶圆主要用于28nm（纳米）及以上的成熟制程。

此前，台积电在7月中旬的财报会议上预警，智能手机、PC和消费相关行业供应链将在2022年下半年参与库存调整，情况将持续到2023年。该代工厂也重申了未来几年15-20%的收入复合年增长率展望。

对此，8英寸代工厂世界先进最新回应了台积电关于客户库存调整的言论，称该调整可能会持续到2023年上半年。该公司表示，客户的库存调整已将订单可见度缩短至三个月，而第三季度会将其晶圆厂产能利用率降至81-83%。

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具体来看，晶圆代工大厂世界先进昨日公布了第二季度财报，世界先进第二季度营收为153亿元新台币，季增13.4%，年增50.59%，毛利率为49.97%，税后纯益48.86亿元，季增19.4%，年增87.78%。

与此同时，世界先进在法说会上预期第3季度营收平均值约131亿元新台币，相较第2季营收将季减逾14%。

毕竟，世界先进营运长尉济时指出，2022年第3季产能利用率将明显调整，因为客户积极调整库存与大小尺寸驱动IC出货下滑，0.18um乃至更先进制程营收比重将下滑。

另外，展望第三季度，世界先进财务长黄惠兰也透露，终端消性产品调整库存、整体产能利用率下滑，第三季产能利用率约81%~83%。

资本支出方面，原本计划2022年资本支出约240亿元，本次公布减少10亿元到230亿元。七成用于并购和翻修晶圆五厂和产能建置，20%用于晶圆三厂产能扩充，10%则为例行维修费。

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为此，编者从业内反馈总结也得出，下半年在需求端仍不断下修的状况下，消费型PMIC（电源管理芯片）及CIS（接触式图像传感器）将开始出现库存调节动作，尽管仍有来自服务器、车用、工控等PMIC、power discrete需求支撑，却难以完全弥补Driver IC及消费型PMIC、CIS的砍单缺口，导致部分8英寸厂产能利用率开始下滑。

实际上，根据市场研究机构最新调查显示，晶圆代工厂出现砍单，首拨订单修正来自大尺寸驱动IC及TDDI（触控与显示驱动器集成），两者主流制程分别为0.1Xμm（微米，1米的一百万分之一）及55nm，其中驱动IC受到电视、PC等需求急冻直接冲击，投片下修幅度最为剧烈。

预计今年下半年砍单现象可能发生在8英寸及12英寸厂，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm，甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。