8 月 4 日消息，按照英特尔的计划，明年将推出 14 代 Meteor Lake 系列处理器，将成为首批 Intel4（7nm） 制程的产品。

从目前已知信息来看，新一代 CPU 采用了模块化设计，可以搭配不同制程的小芯片进行堆叠，再借助 EMIB 技术互联和 Foveros 封装技术进行整合。

也就是说，除了使用英特尔自己的 Intel 4 工艺，也会采用台积电（TSMC）制造的模块，传言可能是基于 N3 工艺。

据 TrendForce 调查，虽然英特尔有计划将 Meteor Lake 当中 tGPU 芯片组外包至台积电制造，但该产品规划日期已经从今年下半年因故递延至明年底，使得明年原预订的 3nm 产能近乎全面取消，投片量仅剩余少量进行工程验证。

TrendForce 表示，此举已大幅冲击台积电扩产计划，造成 3nm 制程自今年下半年至明年首波客户仅剩苹果，产品包含 M 系列芯片及 A17 Bionic 芯片。因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不会因过度闲置而导致成本压力。

对此，台积电已正式通知设备供应商调整明年设备订单。TrendForce 预期，该举动将影响部分明年资本支出规划，导致台积电明年资本支出规模可能较今年低。

除英特尔外，AMD、联发科、高通等都已陆续规划 2024 年量产的 3nm 产品。同时，苹果 2024 年的 iPhone 新机处理器预计也将全面导入 3nm 制程，上述客户都可以提高台积电 3nm 在 2024 年的产能利用率及营收表现。