“中国芯”的转机，就出现在美修改了芯片禁令后。

因为众所周知的原因，华为遭到了老美的制裁，修改芯片禁令就是制裁华为的手段之一。

芯片禁令被修改后，华为海思设计的芯片无法被代工，且华为无法外购芯片，几乎只能靠禁令修改前的芯片库存维系生存。

但正因为美修改了芯片禁令，国内科技企业也终于意识到中国在芯片领域存在的问题，进而推动了中国芯片产业的发展。正如外媒所言， 断 芯出现了反效果。越来越多的国内科技企业进入芯片领域，开启了芯片自主研发的道路，芯片领域的“去美化”正在加快。

根据最新数据显示，今年1-6月，短短6个月，国内芯片进口数量为2796亿片，同比下滑10.4%。

和去年相比，中国上半年芯片进口订单砍掉了290亿片。这传达了一个什么信号？我国正在减少芯片进口量，力争完成“2025年芯片自给率达70%”的目标。

不可否认，芯片进口量减少，还受到很多其他因素的影响，比如疫情、通胀、缺芯等，但中国芯片进口量减少也是事实。由于越来越多的中国科技企业投入到了芯片领域，自研芯片也有很大的进展，其中，国内手机厂商就交出了满意的答卷。

继华为之后，其他国内手机厂商也加强了芯片自研，以小米12S Ultra为例，官方介绍的这款手机拥有两枚自研芯片，其一是小米快充芯片澎湃P1，其二是小米电池管理芯片澎湃G1。

但近日，有大神对小米12S Ultra进行冷拆解，发现机身内还有一枚未曾官宣的芯片——澎湃C2。此前小米就曾发布了澎湃C1，这是一枚ISP芯片。很显然，澎湃C2芯片就是澎湃C1的升级版。一款手机上搭载三枚自研芯片，这确实是中国自研芯片的一大进步。

当然，作为主要“受害者”，华为在自研芯片方面也有不俗的表现，据悉，华为在屏幕驱动芯片方面已经有了很大的进展，且华为在芯片堆叠技术方面拿下了专利，这也为华为在高性能芯片方面的打下了夯实的基础。

值得一提的是，华为哈勃还对国内芯片相关的产业链企业进行了投资，涉及射频芯片、EDA软件以及芯片制造设备等方面，目的很明确，华为想要彻底摆脱对美芯片技术和设备的依赖，打造一条100%属于我们自己的芯片产业链。

任重而道远，继续加油吧！