近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了一份数据，表示到2024年底，将建立31座晶圆厂，并且这31座晶圆厂，全部是成熟制程。

所以SEMI表示，考虑到当前成熟制程的市场需求在下滑，一旦随着大陆的这些晶圆厂投产，未来只怕成熟制程会是供过于求。

事实上，SEMI的担忧不是没有道理的，因为现在在兴建晶圆厂这一块，中国大陆确实速度太快了，远超台湾省、美国、日本、韩国等地。

数据显示，2020到2024年在建晶圆厂这一块，大陆是31座，而台湾同期仅为19座，美国同期计划是12座，说明美国和台湾建立的晶圆厂数量，合计才达到大陆的数量。

所以一旦这些晶圆厂投产后，非常有可能，全球越来越多的芯片买家，会依赖于大陆的成熟制程，毕竟当前成熟制程的芯片不可或缺，至少还占全部芯片的50％＋左右的份额。

此外，机构International Business Strategies还出具了一份数据，那就是大陆晶圆自给率情况，上面显示在2015年时，自给率仅为10％左右，但到2022年时，预计会达到25．61％左右。

这样算下来，可能到了2025年，全球28nm及以上的成熟制程芯片，至少有40％的产能会是在中国大陆，会远高于2021的15％。所以大家都担忧，未来成熟制程会被中国大陆卡着脖子。

对此，不知道大家怎么看？虽然芯片的制程越来越小，像台积电、三星已经实现了3nm，intel估计很快也要进入3nm，但成熟制程一样重要。一旦中国大陆在成熟制程上具有优势，这对美国而言，确实是无法接受的。

所以最近，我们看到美国在想方设法打压大陆芯片产业，想在重振芯片制造业，更是抛出520亿美元的芯片补贴方案，目的也就在此。

毕竟大量的汽车汽车、工控，家电，甚至军用芯片，全部采用成熟制程，所以美国接下来的打压肯定会越来越厉害，所以国产供应链必须全面崛起，至少在成熟制程上自给自足，才能无后顾之忧。