中商情报网讯：刻蚀制程位于薄膜沉积和光刻之后，目的是利用化学反应、物理反应、光学反应等方式将晶圆表面附着的不必要的物质去除，过程反复多遍，最终得到构造复杂的集成电路。按照刻蚀的工艺不同可以分为干法刻蚀和湿法刻蚀。

市场规模

全球刻蚀设备领域中，硅基刻蚀主要被 Lam 和 AMAT 垄断，介质刻蚀主要被TEL和Lam垄断。2020年全球刻蚀设备市场规模约为136亿美元，同比增长23.64%。预计2022年将进一步增长至184亿美元。

数据来源：Gartner、中商产业研究院整理

市场结构

2020年介质刻蚀设备市场规模约 60 亿美元，占整体市场的56%；导体刻蚀设备市场规模约 76 亿美元，占整体市场的44%。

数据来源：Gartner、中商产业研究院整理