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2022年全球刻蚀设备市场规模及竞争格局分析(图)
2022-08-15 来源:中商产业研究院
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关键词:半导体设备

中商情报网讯:刻蚀制程位于薄膜沉积和光刻之后,目的是利用化学反应、物理反应、光学反应等方式将晶圆表面附着的不必要的物质去除,过程反复多遍,最终得到构造复杂的集成电路。按照刻蚀的工艺不同可以分为干法刻蚀和湿法刻蚀。


市场规模

全球刻蚀设备领域中,硅基刻蚀主要被 Lam 和 AMAT 垄断,介质刻蚀主要被TEL和Lam垄断。2020年全球刻蚀设备市场规模约为136亿美元,同比增长23.64%。预计2022年将进一步增长至184亿美元。

数据来源:Gartner、中商产业研究院整理


竞争格局

全球刻蚀设备领域中,硅基刻蚀主要被 Lam 和 AMAT 垄断,介质刻蚀主要被TEL和Lam垄断。Lam独占47%的市场份额,TEL 和 AMAT 分别占据 27%和 17%的市场份额。

数据来源:Gartner、中商产业研究院整理



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