消息称苹果 M2 Pro芯片首发采用台积电 3nm 工艺
2022-08-17
来源:网络整理
3597
8 月 17 日消息,据中国台湾《工商时报》报道,业界人士表示,今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户,首款产品可能是 M2 Pro 芯片(或将用于 Mac Pro 等新品),而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片,以及 M2 及 M3 系列芯片,都会导入台积电 3nm。
相关文章