据经济观察网消息，台积电（中国）有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3（又称3nm）芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC（高性能计算）领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。

台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，台积电的 N3 制程进度符合预期，将在 2022 年下半年量产并具备良好良品率。在 HPC（高性能计算机群）和智能手机相关应用的驱动下，N3 制程 2023 年将稳定量产，并于 2023 年上半年开始贡献营收。

据业界人士表示，今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户，首款产品可能是 M2 Pro 芯片（或将用于 Mac Pro 等新品），而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都会导入台积电 3nm。