在芯片制造领域，大家都知道卡我们脖子的东西太多了，EDA、IP、光刻机等半导体设备，还有光刻胶等材料等。

但大家有没有想过，除了EDA、光刻机、光刻胶等外，在芯片的制造软件上，我们也严重落后，被人卡着脖子的。

什么叫做芯片有制造软件，其实就是半导体CIM/MES软件，它是做什么的呢？其实就是控制芯片制造过程中，所有设备，流程的软件。

我们知道芯片制造流程非常复杂，工艺多，拿12寸的晶圆来举例，从硅晶圆到最后成变加工后的裸芯片，要在几百上千台设备中流转，要经过1000多首工序，且这些流程基本上都是自动化的，也只有这样才能保证效率和良率。

而半导体CIM软件，就是利用软件系统和计算机将整个制造过程集成在一起，贯穿芯片制造的整个生命周期。

一套完整的CIM软件，涉及到几十套子系统，比如制造执行系统MES、设备管理系统EAP、统计过程控制SPC、配方管理系统RMS、先进过程控制APC等。

不仅如此，半导体CIM软件还要与这些设备一一对应并联动的，毕竟软件要管理全生命周期的，所有过程、流程，进度，均要在软件的控制之中，一个都不能忽略。

当前国内的半导体CIM软件现状是，4-6寸晶圆基本实现了国产化；8寸晶圆，国产化率不到50%；12寸的基本上被外资垄断，因为12寸晶圆制造，基本上都采用国外的设备等，要与这些设备接口并兼容，国产软件暂时还很难做到。

而从整个半导体产业来看，当前全球绝大多数的晶圆企业，都在使用美国IBM和美国应用材料（Applied Materials）的软件，特别是12寸晶圆，基本上就是美国厂商垄断的。

所以，我们的芯片产业要发展，不仅要搞定光刻机、光刻胶这些设备、材料、EDA等这些卡脖子的东西，被绝大部分忽略的CIM软件，也一样要突破，否则也会被卡脖子。

路还很漫长，且要一步一步走，别想着什么弯道超车或者换道超车，扎实前行，从基础做起，搞定一个又一个核心技术，才是正道。