众所周知，目前三星已经官宣量产了3nm芯片，采用GAAFET晶体管技术，但三星量产的3nm芯片究竟是什么芯片，又有哪些客户，大家都不清楚……

至于台积电，则计划在今年年底甚至明年年初量产3nm工艺N3，采用的会是自14nm工艺就一直沿用的FinFET晶体管技术。

不过，近日有媒体报道称，由于N3量产时间不迟不早，没有客户，所以台积电计划要取消N3工艺，直接到2023年下半年量产N3E这个加强版的工艺。

事实上我们都知道，以往台积电的新工艺，都是苹果或者华为首发，但华为因为众所周知的原因，现在台积电新工艺，或许只有苹果用了。

对于苹果而言，N3工艺推出的迟不迟早不早的，要到2023年上半年推出，于是就赶不上A16，所以A16采用N5/N4工艺。

而A17虽然会是2023年第三季度量产，似乎N3来得及，但那时候台积电的N3加强版N3E又出来，苹果何不直接用N3E，反而用老的N3工艺呢?

所以这个N3工艺，对苹果而言，是没有太多意义，也不感兴趣。而既然苹果不感兴趣，华为麒麟又不能生产，高通似乎又找上了三星，联发科也不急着搞N3。

当然台积电就没有客户了，没有客户的工艺，那搞什么搞？自己生产着玩？所以跳过N3，直接推N3E，确实也合适。

N3E工艺，究竟是怎么样的？台积电之前表示，N3E其实就是 N3Enhanced 增强版，这个工艺会进一步提升，相比于之前N5，功耗降34%，性能提升18%，晶体管密度提升60%。

当然，最后性能会不会像说的一样，还得等实际芯片推出后的测试。

事实上，对于所谓的N3工艺，IC厂们其实兴趣不大的，毕竟N5、N4、N3这种工艺，只有手机芯片厂商才感兴趣，其它IC厂商没兴趣，成本太高，流个片，就得上亿美元，也不用起。

但就手机而言，N3、N4、N5工艺的芯片，区别大么？并不大，现在7nm的手机芯片，大家一样觉得性能够了，所以N3也好，N2也罢，接下来推进并不这么容易，因为买单的客户越来越少了。