台媒指出台积电的2nm工艺将不会在2024年量产，而是延迟至2025年，3nm工艺将持续改进，原因是全球市场对先进工艺的需求并不强烈，这对台积电来说可能是重大打击。

此前台积电一直以全球最先进的工艺在芯片代工市场居于主导地位，取得超过五成的市场份额，今年台积电本来计划再次以先进的3nm工艺保持领先优势，然而它却已遭受挫折，3nm工艺量产后面临无客户采用的尴尬境地。

原本计划采用台积电3nm工艺的有Intel和苹果两家客户，但是Intel率先表示自家的GPU芯片将延迟一年时间，如此Intel就无需再采用台积电的3nm工艺，至于苹果则因为诸多原因导致它也放弃台积电的3nm工艺。

台积电的3nm工艺量产时间未能如预期在今年6月量产，赶不上苹果的A16处理器量产时间；本来业界曾盛传苹果的M3处理器会采用台积电的3nm工艺，但是后来有消息指台积电的3nm工艺未能达到技术要求，因此苹果的M3处理器会等待台积电的N3E工艺。

如此一来台积电的3nm工艺也就得到了没有客户的结果，为了满足苹果的要求，如今台积电正加紧对N3E工艺的研发，希望赶在明年一季度量产该工艺以为苹果生产M3处理器；至于NVIDIA、AMD等芯片企业则因为预期市场需求下滑需要控制成本，暂时没有考虑采用成本昂贵的N3E工艺，而在以往它们也是在新一代工艺成本下降后才会采用，如此它们可能会在明年下半年才会引入N3E工艺。

从3nm工艺的研发可以看出，台积电面对芯片制造工艺日益接近天花板，它的技术研发实力也已无法确保先进工艺如期量产，如此情况下也就难怪它的2nm工艺研发从2024年延迟至2025年了。

除了芯片工艺研发难度加大之外，芯片企业对于越来越昂贵的先进工艺已望而却步，据悉用于7nm、5nm、3nm工艺的第一代EUV光刻机价格达到1．2亿美元，而用于2nm的第二代EUV光刻机将提价两倍多至4亿美元，昂贵的制造成本已让芯片企业难以承受。

尤其是当下全球芯片行业陷入衰退的情况下，芯片企业更要优先考虑成本问题，为了控制成本，高通已经减少了给拥有先进工艺的三星和台积电的下单量，增加了对拥有14nm等成熟工艺的格芯的下单量，据悉高通将从格芯采购75亿美元的芯片，这对于台积电和三星来说无疑的较大的打击。

芯片企业被先进工艺的高昂成本阻吓，作为芯片代工厂的台积电自然也不敢过于激进的开发先进工艺，于是台积电罕有的计划对N3工艺不断改进，在未来3年会推出N3E、N3X、N3P工艺，希望通过持续改进的方式提升芯片制造工艺的性能，同时降低成本吸引AMD、NVIDIA等客户。

事实上台积电不仅在先进工艺方面面临客户订单减少的问题，就算是现有的5nm、7nm工艺都已出现产能过剩的问题，为此台积电已宣布以供电不足为由在年底前关停部分EUV光刻机以节省电力成本，有意思的是它却同时计划扩张28nm工艺产能，这就凸显出芯片企业在缩减先进工艺订单的同时，转身投入低成本的成熟工艺。

台积电如今其实仍然处于高光时刻，8月份的业绩显示营收猛增五成多并创下了历史新高纪录，净利润率也达到四成，但是这似乎正成为它辉煌的顶点，8月份的业绩猛增主要是为苹果大举生产A16处理器所致，随着A16处理器的生产高峰结束，它可能已预感到Q4的芯片产能过剩严重而不得不关停部分EUV光刻机。

现有的先进工艺尚且过剩，成本更高、技术难度更大的2nm工艺能否获得客户就有更大疑问，台积电延迟2nm的量产时间也就在情理之中了。