据台媒《电子时报》报道，业内人士透露，台积电已参与一个由英伟达领导的研发项目。台积电将在图形硬件上使用其新型先进封装技术——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）硅光子芯片异构集成技术，以组合多个AI GPU。

去年，台积电针对数据中心市场推出了COUPE异构集成技术。COUPE技术是一种光电共封装技术（CPO），将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，能够使组件之间的距离更近，提高带宽和功率效率，并减少电耦合损耗。