中商情报网讯：半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分，在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用，广泛应用于晶圆制造与晶圆封装环节，与半导体设备共同成为芯片创新的引擎。

一、行业市场现状

1.半导体材料市场规模分析

近年来，在半导体产业发展的带动下，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料，在新能源汽车、消费电子等领域市场需求较大。数据显示，2020年我国半导体材料市场规模达1552亿元，同比增长10.5%。2016-2020年，中国半导体材料市场规模复合年均增长率达8.46%，预计2022年我国半导体材料市场规模可增长至1800.4亿元。

数据来源：国际半导体产业协会、中商产业研究院整理

注：1美元=7.01元

2.市场规模占全球比重分析

从我国半导体材料市场规模占全球的比重来看，大陆地区与台湾地区占全球的比重总体呈稳定上升趋势。数据显示，中国台湾由2016年的21.5%增长至2021年的22.9%，中国大陆由2016年的15.9%增长至2021年的18.6%。2021年，中国台湾、中国大陆半导体材料市场规模分别位居全球第一与第二。中商产业研究院预测，2022年中国台湾与中国大陆半导体材料市场规模占全球的比重将分别达到23.8%、19.1%。

数据来源：国际半导体产业协会、中商产业研究院整理

3.半导体材料分类占比分析

半导体材料主要包括晶圆制造材料和半导体封装材料。其中，晶圆制造材料是指在未经封装的晶圆制造环节中所应用到的各类材料，主要包括硅片、光刻胶等；封装材料指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料，包括引线框架、芯片粘贴结膜等。从二者分类占比来看，2021年，半导体晶圆制造材料占比62.8%，半导体封装材料占比37.2%。

数据来源:国际半导体产业协会、中商产业研究院整理

4.半导体材料相关专利申请数量分析

随着5G、智慧物联网时代的到来，我国的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，持续带动半导体材料行业快速发展。2017-2021年，我国半导体材料相关专利申请数量整体呈现先增长后下降的趋势，2020年后专利申请数量下降，表明我国半导体材料技术迭代速度有所放缓。2021年我国半导体材料相关专利申请数量1399项。

数据来源：佰腾网、中商产业研究院整理

5.企业投融资情况

2018-2022年8月，中国半导体材料投资数量总体呈增长趋势。数据显示，2020年半导体材料行业投资金额为近几年最高，达到547.43亿元。2021年，半导体材料行业投资数量大幅增长，由2018年的119起增长到224起。2022年1-8月，我国半导体材料行业投资数量为156起，投资金额达381.40亿元。

数据来源：IT桔子、中商产业研究院整理

二、行业发展前景

1.国家政策支持促进行业发展

为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台等多项政策支持半导体行业发展，为半导体材料产业的发展提供良好的发展环境。在国家政策的引导下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。半导体材料行业相关政策具体如下：

资料来源：中商产业研究院整理

2.半导体市场增长带动半导体材料行业发展

物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展以及下游电子设备硅含量增长产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进入新一轮的发展周期。据WSTS数据显示，2021年全球半导体销售额达到5559亿美元，其中中国大陆2021年销售额为1925亿美元，占比34.6%。中国为全球最大半导体市场，支撑国内半导体材料厂商快速成长。在半导体工艺持续升级与下游晶圆厂积极扩产的背景下，半导体材料市场快速增长。

3.国产替代加速促进半导体材料行业发展

半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔，预计将促进我国半导体材料行业发展。伴随国内晶圆厂积极扩产，国内半导体材料厂商将迎来百年一遇的窗口期，我国半导体材料行业有望迎来快速增长。