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2022年全球半导体材料市场规模及产品结构预测分析(图)
2022-09-20 来源:中商产业研究院
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关键词:半导体材料

中商情报网讯:半导体材料具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料处于产业链上游供应环节,是半导体制造工艺的核心基础。随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展,对半导体器件的需求日益增长,也拉动半导体材料的市场规模发展,近两年全球半导体材料市场规模增长加快。


全球半导体材料市场规模

根据国际半导体产业协会(SEMI)数据,2016-2018年,全球半导体材料市场规模逐年增长,2019年由于半导体市场供需失衡,市场规模下降至521.4亿美元,同比下降1.1%,2020-2021年由于全球对半导体产品的需求强烈,市场规模快速上升,2021年达到643亿美元,同比增长15.9%,达到历史最高。2016-2021年市场规模年均复合增长率为8.5%。SEMI预测,2022年半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%,达到698亿美元。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理


产品结构分析

按应用环节划分,半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类,主要的晶圆制造材料包括:硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等;主要的封装材料包括:引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。


其中,全球晶圆制造材料的营收为404亿美元,同比增长15.5%,约占比62.8%;封装材料的营收为239亿美元,同比增长16.5%,约占37.2%。晶圆制造材料增速高于封装材料。2018-2021年,晶圆制造材料占市场份额保持在60%以上。SEMI预计2022年晶圆材料市场将增长11.5%,达到451亿美元;封装材料市场将增长3.9%,达到248亿美元。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理



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