说到芯片制造的时候，都知道台积电和三星才是全球技术最先进的芯片制造企业，而中国还在努力追赶，不过日前有分析机构给出的数据指出中国在芯片制造行业其实已夺下了一个第一名，这让欧美媒体惊呼不可能。

在此之前芯片制造行业的竞争围绕着先进工艺展开竞争，台积电、三星更是在7nm、5nm、3nm工艺展开较量，看谁的工艺更先进、量产更快，然而到了今年先进工艺忽然不吃香了，台积电和三星的3nm工艺量产后无客户采用，此时业界忽然发现成熟工艺产能竟然更吃香。

成熟工艺更吃香，在于成熟工艺的成本更低、更可靠，对于当下兴起的汽车芯片、物联网等芯片来说，尤为看重可靠性和成本，汽车芯片往往要使用十多年，一辆智能汽车需要上千枚芯片，如此汽车芯片自然偏向成熟工艺。

至于物联网芯片，此前科技界以为物联网芯片追求更先进的工艺，毕竟物联网芯片体积更小，更先进的工艺可以将芯片做得更小的同时降低功耗，然而中国市场发展成为全球最大的物联网市场，才发现现实中物联网芯片的首要考虑是成本。

目前中国三大运营商发展的物联网用户已超过14亿，几乎与手机用户相当，但是让运营商失望的是物联网用户带来的收入非常有限，这些用户的ARPU只有1元钱左右，相比起手机用户的ARPU达到50元，无疑凸显出物联网用户的廉价，正是由于成本的考虑，国产物联网芯片大多采用成熟工艺生产，据业界人士指出以成熟工艺生产的国产物联网芯片模块价格只要20元钱左右，而高通提供的5G物联网芯片模块要数百元，由此国产物联网芯片完胜。

转回到芯片制造行业，如今需要先进工艺的手机、PC等行业都已进入衰退期，这已导致手机芯片企业高通、联发科连番砍单，其中联发科近期的消息指出砍单30％，PC行业的AMD这几年依靠Zen架构的优势持续取得出货量增长，但是今年也开始砍单，这都导致先进工艺的需求下滑。

随着先进工艺需求的下滑，全球最大芯片代工厂台积电被传出在年底前关闭部分EUV光刻机，关闭恰恰就是先进工艺产能，同时台积电还计划进一步扩张28nm成熟工艺产能，这类成熟工艺产能所采用的大多是12英寸晶圆，其实除了这些成熟工艺需求激增之外，8英寸晶圆的需求也在激增。

8英寸晶圆生产线恰恰就是中国芯片占据优势的物联网芯片所需要的工艺，此外手机、PC所需要的电源芯片之类其实也是以8英寸晶圆生产线生产的，此时全球业界发现在8英寸晶圆产能方面竟然已是中国取得第一名，占有高达21％的市场份额，凸显出中国这么多年在全面布局成熟工艺方面已建立更为齐全的体系。

随着8英寸晶圆生产线的需求增加，业界指出未来五年全球将需要再增加25条8英寸晶圆生产线，显示出8英寸晶圆的巨大发展潜力，而已居于领先地位的中国可望进一步巩固在该行业的领先优势，因为8英寸晶圆生产线无需进口光刻机，国产光刻机就能满足需求了，而这也将进一步降低中国的8英寸晶圆芯片的成本，这让欧美芯片企业颇感头疼，因为成本恰恰是它们的劣势。

中国芯片产业经过几十年的发展其实已取得可喜的成就，如今正在进一步增强我们的芯片实力，特别是在完善芯片制造产业链方面已走在世界前列，芯片制造的8大环节搞定了7个，最后一个环节是光刻机，而光刻机也是一条很长的产业链，而中国也快完善自己的光刻机产业链了，完善的产业链正成为中国芯片的独特优势。