此外，消息人士并提到，有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程，同时有晶圆厂还未对于客户要求让步。

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据悉，晶圆代工厂客户砍单，产能利用率下滑，这也让之前大闹芯片荒，低头不问价只求能产的车企看到了机会。

媒体援引半导体业者的话称，部分车企与芯片行业者抓住机会，试图在第4季度趁势与晶圆代工厂重新议价。

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最新消息显示，汽车半导体制造商瑞萨电子最高执行长柴田英利表示，目前芯片短缺势必持续到明年年中。

他表示，问题不在于关键半导体短缺，而是缺乏用于外围设备的次要芯片（minor chip）。柴田英利表示，人们可能会对次要芯片短缺感到惊讶，需求缓解需要时间。

瑞萨是全球三大汽车芯片制造商之一，与荷兰的恩智浦和德国的英飞凌并列。柴田英利和其他业内人士预计，芯片短缺问题将在今年年底左右缓解，但预计零星的缺货将继续存在至明年年中。

实际上，据闻包括台积电在内，部分晶圆代工厂自Q2起满载的产能已见松动，不过台积电坐拥产能与技术龙头优势，因此仍能撑住，但近期也开始感受到压力。

虽然车用芯片比重占台积电或二线厂整体营收并不高，但鉴于此类需求为目前少数仍在增长的产品，未来电动汽车也将用到更多半导体芯片，未来有希冀，因此如何与气势转强的车企客户保持长时间合作且可维持现有毛利成为业界对台积电与二线厂商关注热点。

资料显示，瑞萨创立于2002年，与日立和三菱芯片部门合并，去年创造了创纪录的9939亿日元销售额，以及1738亿日元之营业利润，今年前9个月的估计销售额为1.1万亿日元。

编者了解到，柴田英利此前在担任由日本政府和私营部门营运基金的高管时，负责对瑞萨1300亿日元投资。瑞萨成为嵌入式芯片市场主要参与者，嵌入式芯片越来越多地用于家用电器和汽车。

实际上，柴田英利希望将瑞萨电子发展成为嵌入式半导体市场的主要参与者，区别由韩国和中国台湾省主导的存储器芯片领域竞争者。他强调，瑞萨的优势在于拥有遍及整个半导体芯片领域的产品和技术，而不仅仅是制造存储器芯片。