众所周知，目前在先进芯片工艺上能够竞争的，也就只有三星、台积电、intel了，其它的晶圆厂，基本上都没进入10nm，可以说没资格与三大巨头竞争。

当然，三星、台积电目前的技术是3nm，而英特尔是7nm，相差还是比较大的，但是intel一直在“磨刀霍霍”，想尽快追上三星、台积电，发力晶圆代工。

与此同时，英特尔将自己的工艺全部重新命名，改为Intel7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A。

近日，英特尔CEO在创新大会上表示，英特尔计划在4年内搞定5代CPU工艺，也就是从今年到2025年这4年，要搞定从Intel 7到Intel 18A的这5代工艺。

其中Intel 7代表的是12代酷睿上首发的工艺，对比的是台积电、三星的7nm工艺，而intel 20A指的是2nm，intel 18A指的1．8nm。

英特尔为了佐证自己的能力能够4年内搞定5代工艺，还表示称，今年内英特尔要实现1．8nm芯片的流片。

不仅如此，英特尔还表示，在进入20A工艺时，会采用GAA晶体管，放弃之前的FinFET晶体管。另外在20A、18A上，还会首发两大突破性技术，也就是RibbonFET和PowerVia。

其中RibbonFET是英特尔全新的晶体管架构技术，而PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，能够显著提升芯片性能，降低功耗。

何谓流片？就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，也可以说就是试产芯片，是位于设计与量产之间的一个环节，也可以称之为小规模试产，生产出几片，或者几十上百片来测试。

一般来说，流片就是检验芯片是否成功的一个环节，如果流片成功，同时芯片也点亮，达到设计时的要求，那么后续就可以直接按照流片时的各项参数，进行量产了，如果流片不成功，就要不断修改调整，直到成功。

所以英特尔表示年内流片，即证明1．8nm的芯片已经设计出来，同时具备了晶圆制造的能力和条件。

今年三星还在生产3nm，而台积电也还在小规模生产3nm，两者表示2nm还表示要2025年才能够量产，估计目前还没有进行流片，所以这次确实算是intel领先了。

接下来就看三星、台积电、英特尔这三大厂商，在先进工艺上如何竞争了，其它晶圆厂们，就搬凳子看戏吧，反正也没资格参与。