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联电携手西门子推多芯片3D IC加速产品设计时程
2022-09-30 来源:网络整理
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关键词:联电西门子芯片3D


据台媒《经济日报》报道,西门子数字化工业软件今天宣布,与中国台湾晶圆代工厂联电合作,提供多芯片3D IC工作流程,这将加速西门子与联电客户整合产品设计的时程。


西门子数字化工业软件表示,借由在单一封装元件中提供芯片或小芯片彼此堆叠的技术,企业可以在相同或更小的芯片面积上实现多个组件的功能。


与在印刷电路板(PCB)上摆置多个芯片的传统系统配置相比,西门子数字化工业软件指出,芯片或小芯片堆叠的方法不仅更加节省空间,而且能够提供更出色的系统效能及更低的功耗。


联电元件技术开发及设计支持副总经理郑子铭表示,客户现在可以使用经过验证的晶圆制造设计套件与流程,来验证芯片堆叠设计,同时校正芯片对位及连接,并获取寄生参数,以便在信号完整性的模拟中使用。


郑子铭表示,联电与西门子数字化工业软件的共同客户对于高性能计算、射频和智能物联网(AIoT)等应用需求日益提升,随之而来的3D IC解决方案需求也相应增长。联电这次与西门子合作,有助协助客户加快整合产品设计的上市时间。



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