说起EUV光刻机，大家都非常熟悉了，这是生产7nm及以下芯片时，必须使用的光刻机。

更重要的是全球仅有ASML一家厂商能够生产，可以说ASML卡住了全球芯片制造企业的喉咙，大家要生产7nm及以下的芯片，就必须找ASML。

不管是台积电，还是三星，或者intel，都不敢也不能得罪ASML，否则不卖EUV光刻机给你，就“芭比Q”了。

那么EUV光刻机技术，能够一直卡住芯片制造企业的脖子，让大家无法拒绝么？

并不是的，只怕到2nm时就要走到尽头了，无法再继续支持1.4nm、1nm这样的更高工艺的芯片了，到这些工艺时，EUV光刻机也光刻不了，要更换新技术了。

按照ASML CTO的说法，到2025年时，ASML会推出全新一代的极紫外线光刻机，型号会是NXE:5200，其采用的数值孔径会达到0.55NA，数值孔径越大，精度越高。

之后理论上数值孔径还能够再提升，比如达到0.7等，但已经没太多必要了，非常不值得，因为成本太高了，难度太大，估计0.55NA就是顶点了。

而0.55NA数值孔径的EUV光刻机，其处理极限可能也就是2nm、1.8nm左右，而INTEL也计划用它在2025年左右，量产2nm、1.8nm的芯片。

也就是说如果要制造1.8nm以下的芯片，可能EUV光刻机就无法胜任了，要推出全新一代技术，至于是什么技术，目前业界还没有定论。

目前美国有公司推出了EBL电子束光刻机，可以生产0.768nm的芯片，但无法大规模量产。而俄罗斯在研究X射线光刻机，没有光掩模板，直接光刻，据称可以用于1nm芯片，但没有样品出来。

但这无不表明，EUV光刻机到了2nm工艺后，可能就走到了尽头，ASML的垄断地位无法再保证了，ASML需要研发更先进的技术，来稳固自己的地位，否则位置可能就会被其它企业抢走。