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华为芯片“亮剑”后,台积电、三星先后宣布新消息
2022-10-08 来源:互联网乱侃秀
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关键词:台积电华为半导体

华为在芯片研发设计方面是一流,自研了很多芯片,也开辟了多个先例,被竞争对手模仿。

例如,华为推出了NPU,并将其内置在处理器中;华为最先推出5G双模芯片;华为麒麟9000芯片是全球综合体验最好的5G Soc。

数据显示,华为海思不仅成为全球第十大半导体芯片,一度拿下了国内超过50%的市场份额。

芯片等规则被修改后,台积电等厂商就不能自由出货了,余承东表示麒麟9000等芯片暂时无法生产制造了。


于是,华为不仅全面进入芯片半导体领域内,还投资国内芯片产业链进行联合突破。

今年早些时候,余承东正式对外表示华为将会采用堆叠技术芯片,用面积换性能,让华为快速拥有高性能芯片可用。

要知道,华为已经发布了多个与堆叠技术芯片相关的技术专利,主要涉及芯片拼接、功耗等。

同时,堆叠技术的芯片不改变芯片制程,一样可以翻倍提升芯片性能。

可以说,堆叠芯片将会是华为解决芯片的利剑,毕竟,上海已经宣布14nm先进工艺已经规模量产,而中芯国际N+1工艺的芯片也实现了小规模量产。


意外的是,华为芯片亮剑后,台积电、三星先后宣布新消息。

据悉,刘德音表示台积电追求更高的能效,3nm芯片将会在今年量产,同时,台积电将会在2024年获得全新一代High NA EUV光刻机,2025年量产2nm芯片。

更高的能效是指芯片拥有更高的性能和更低的功耗表现。

随后三星也正式对外宣布,今年 6 月已经开始量产采用3nm工艺的芯片,2025 年大规模生产先进的2nm芯片,2027年大规模生产1.4nm芯片。


台积电、三星先后宣布新消息,这意味深长,原因主要有三点。

首先,堆叠技术芯片并非新技术,英特尔等厂商早就采用了类似技术,只不过此类芯片都是用在超算或者商用设备上。

苹果推出M1 Ultra芯片后,堆叠技术芯片首次应用了消费者设备上,在不改变芯片制程的情况,苹果将芯片的多核性能翻倍提升,引发瞩目。

随后华为也宣布将会采用堆叠技术芯片,解决华为没有高性能芯片可用的问题。


这就意味着堆叠芯片将会在苹果、华为的推动下,以更快的速度进度消费者领域,这势必会降低对台积电、三星的依赖。

因为堆叠技术芯片不用先进制程工艺,就可以获得高性能芯片。

其次,台积电、三星先后宣布更先进制的芯片,实际上就是想挤压堆叠技术芯片的空间。

台积电追求更高的能效,三星宣布2nm、1.4nm芯片的量产,实际上就是告诉厂商,有比堆叠技术芯片更好的芯片。


2nm、1.4nm等纳米的芯片不仅有更高的性能,还有更好的功耗表现,而堆叠技术芯片虽然成本更低一些,性能也很强大,但功耗是软肋。

最后,苹果、华为等推出堆叠技术芯片,也是因为芯片性能提升越来越难,7nm到5nm并没有明显提升,5nm到4nm也是如此。

即便是3nm芯片,台积电、三星GAA工艺分别提升11%和21%,而堆叠技术芯片则可以性能翻倍提升。


台积电、三星先后2nm芯片,甚至更小的1.4nm芯片,实际上也是想告诉厂商将会有性能更强大的芯片。

毕竟,2nm以下制程的芯片,三星、台积电都将会采用GAA工艺。



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