10月8日消息，据国产半导体设备厂商合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”）官方消息，今年9月，芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机已发运至昆山某封测厂；当月，另一台WLP2000直写光刻机也已发往成都某Micro-LED研制单位交付。

据悉，WLP2000采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。

官网资料显示，芯碁微装成立于2015年6月，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。WLP2000是其在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线（RDL）功能的光刻设备，各项性能指标已达国际先进水平。