初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生产工艺，因此 Google 即将推出的第二代 Tensor 芯片可能依然基于三星的更先进生产工艺。在此前谣传称台积电并非 Google 的芯片供应商之后，现在国外媒体掌握了更深入的信息。

援引国外科技媒体 SamMobile 报道，Tensor G2 芯片处于降低生产成本的考虑，将会基于三星的 4nm LPE 节点，而非 LPP 节点。假设三星在量产后续 Tensor SoC 时没有给 Google 提供更好的交易，这家广告巨头可能会转而和台积电合作。

Tensor G2 具有两个运行频率为 2.85GHz 的 Cortex-X1 内核，以及两个运行频率为 2.35GHz 的 Cortex-A78 内核。其余四个内核属于 ARM 的 Cortex-A55，运行频率为 1.80GHz。在 GPU 方面，Tensor G2 采用了具有七核的 Mali-G710 GPU。

在 5G 调制解调器上，Tensor G2 集成了三星的 Exynos 5300 模组。关于基带芯片的信息很少，但我们假设它是在 4nm LPE 架构上制造的，这意味着它比去年的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中运行的 5G 调制解调器更快、更节能。目前，Google有望在明年继续与三星合作开发 Pixel 8 系列。

据报道，Google打算使用三星的 3nm GAA 技术来生产 3nm GAA 技术，这种制造工艺具有显着的优势。三星声称，与制造商的 5nm 技术相比，下一代芯片将降低高达 45% 的功耗，提高 23% 的性能并减少 16% 的面积。也许到 2023 年，Google会赶上它的竞争对手。