中商情报网讯：近年来，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动，全球半导体终端产业旺盛。从半导体产业链需求传递来看，旺盛的终端需求将带动对硅片需求的增长，半导体硅片行业发展空间巨大。

半导体硅片市场规模

中国大陆半导体硅片市场规模是全球半导体硅片市场的重要组成部分，在全球半导体硅片市场中占比呈增长趋势。中国大陆半导体硅片市场规模2019年至2021年连续超过 70 亿元。2021年市场规模达119.14亿元，同比增长24.04%，预计2022年市场规模将达138.28亿元。

数据来源：按照1美元 ≈ 7.1947人民币换算

上游原材料成本占比情况

从原材料成本占比情况来看，硅片生产所需原材料主要包括多晶硅、石墨制品、石英坩锅、包装耗材、抛光耗材、备品备件等。其中，多晶硅成本占比最高，约占总成本的32%，包装材料和石英坩锅分别占比17%和9%。

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不同尺寸半导体硅片出货面积占比

近年来，12英寸硅片和8英寸硅片出货面积市场份额持续维持在很高水平，2021年分别为68.47%和24.56%，两种尺寸硅片合计占比保持超过90%，是当前半导体硅片下游市场需求的主要尺寸。随着全球半导体硅片出货面积的增长，6英寸及以下小尺寸硅片的市场份额有所下降，至2021年约为全球半导体硅片出货面积的6.97%。

数据来源：中商产业研究院整理