国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，到2025年，以中国大陆汽车和功率器件为主导的8英寸硅晶圆产能将增长20%。

国际半导体产业协会在其最新的《2025年8英寸晶圆厂展望》报告中表示，全球半导体制造商计划新增13条8英寸晶圆生产线，以达到每月生产逾700万片晶圆的创纪录水平。汽车和其他应用需求推动了功率半导体和MEMS的产能扩张。

2021到2025年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能以58%的速度增长，其次是MEMS、代工和模拟，其晶圆厂产能增长速度分别为21%、20%和14%。这与用于前沿CMOS芯片的12英寸晶圆厂截然不同。

截止2025年，中国的晶圆产量增长66%，其次是东南亚、美洲、欧洲和中东、韩国，其晶圆产量分别增长35%、11%、8%和2%。2022年，预计中国8英寸产能将占全球的21%，其次是中国台湾地区与和日本，占比分别为11%和10%。

尽管欧洲晶圆厂主要生产硅基氮化镓和碳化硅等材料，但包括上海先进、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌、安世半导体和意法半导体在内的芯片制造商已宣布新建8英寸晶圆厂，以满足日益增长的需求。