电子产品的微型化是开发新解决方案的动力

2022-10-27 来源：

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由于在电子产品中部件尺寸不断缩小，因此这也促进了新趋势的发展。机电一体化和微电子学是过去数年中不断发展和巩固的新兴专业领域。INGUN致力于这一专业领域的工作并且为小型部件和栅格提供匹配的测试解决方案。我们的产品质量均满足“德国制造”的标准。

开发人员希望提高组件集成密度的原因不尽相同。例如：通过提高集成密度，可节省面积、空间或重量。另一个原因可能是功能性原因，缩短的信号通道，在干扰电路部件之间创在更大的空间间距等等。主要常见的原因之一就是提高功能数量。随着微型化的发展，对工艺的要求也在提高。这些要求早在开发阶段就已经开始了，因为电路板布局不仅决定了集成密度，还在很大程度上影响之后的加工工艺。在制造过程中，稳定的流程管理必不可少。特别是生产系统也必须在技术上能够保证高度的微型化的实施。INGUN积极应对不断缩小的组件的检测要求并且为客户提供品种齐全的探针，从而能够通过无缝隙的接触保证满足高质量的要求。所谓的细间距 (finepitch) 探针被用于相互之间距离极近的检测点（Finepitch）。也就是说，标准探针无法接触之处。同时，还区分带或不带针套的探针。如果采用带针套的探针，则通常从上部更换探针，且无需中断电气连接。为了避免针套复杂的接线，尽量采用预组装针套。对于带连接器的探针，可放弃使用针套，这样探针也可以用在较小的栅格中。INGUN提供规格≥25MIL的栅格。插头通常压入或粘合在一个支持板上。探针在导板中浮动式固定，并利用一个支持/导向板定心和紧固。

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